日本粘合剂厂商施敏打硬（CEMEDINE）即将推出用导电膏直接在布料上形成电路并安装了LED芯片的服装。服装为和服款式，还在“第2届可穿戴设备EXPO（第45届Nepcon Japan2016）”（2016年1月13～15日，东京有明国际会展中心）上播放了日本舞蹈家藤间兰翔身穿这件和服跳舞的视频。电路所使用的导电膏开发品，特性与该公司的“SX-ECA”同等，但调整了粘性。

“SX-ECA”系列约4年前开始销售。该系列以施敏打硬的弹性粘合剂“SuperX”为基础，作为具有导电性的粘合剂而开发。其特点是具有弹性，并能够进行热循环追踪，被用作焊锡替代品。为了满足“希望用其形成电路”的用户需求，该公司对该系列不断改良，增加了导电膏产品线。导电膏为液状，支持点胶（Dispense）及印刷等利用方法。按照不同的涂布对象和涂布方法，提供不同产品。

据施敏打硬介绍，此次开发导电膏的特点是与“SuperX”等粘合剂一样，除了布料之外，还能在硅胶、纸张、各种薄膜上直接形成电路，无需进行加热处理等。也不需要对形成电路的对象物实施表面处理。因弹性较高，还可以对拉伸薄膜之类的动作进行追踪。

虽然会发光的服装在游乐园及舞台上已经实用化，但大多是在服装内部植入细线而成，无法保持布料的飘柔特性。如果使用“SX-ECA”系列，就不会失去布料的柔软性，“只需描画”即可轻松形成电路。